搜索结果
【表面处理】因应HDI技术发展而改良的碳系列直接电镀
摘要 由于碳系列直接电镀系统拥有成本低和易于维护的优点，电子制造商选择其代替化学沉铜工艺。如今，全球各地有数百条高产量碳系列直接电镀生产线。这些系统之所以受欢迎，是因为减少了用水 ...查看更多
PCB：逆境持续增长，行业结构性升级
本文选取了 26 家 PCB 公司作为样本，通过跟踪 PCB 样本公司 2020 Q1 业绩及增速情况，可以看到 Q1 的疫情虽然一定程度上影响开工，但是整体 PCB 行业仍然保持着高增长 ...查看更多
印刷电子领域的未来墨水竟然是这个！
林雪平大学（ Linkping University）有机电子实验室的西蒙娜·法比亚诺（Simone Fabiano）领导的一个研究小组，创造了一种无需掺杂即可具有极佳导电性的有机材料。 ...查看更多
胜宏科技陈涛：我只是选择热爱的，并热爱所选择的
“咔嗒”，脚伸进机器里给你“钉”个鞋套。进入工厂要穿鞋套，斯文人也成“刘姥姥”。这是胜宏科技（惠州）股份有限公司 ...查看更多
合约制造商（CM）的项目管理
项目管理是许多行业的基本要求，大型项目需要由项目经理、职能部门领导和相关专家组成团队，按预算、按要求准时交付项目。在制造业中，许多项目是通过六西格玛、持续改进、5S和其他持续改进计划启动的。但是，由于 ...查看更多
EPIG： 下一代无镍表面涂层产品
近年来，诸如智能手机和平板电脑之类的电子设备越来越小型化，电子设备内部使用的芯片规模封装（CSP）也越来越小，而且走线之间的间距每年都在不断缩小。一些最新的封装间距达到了15 µm ...查看更多
